回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時間，也會在過爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時間為2小時。如果近期天氣潮濕或下大雨，造成SMT車間內(nèi)的濕度較平時增大，此時錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環(huán)境下已有一段時間，空氣中的水份會被錫膏吸收，這樣，過爐后焊盤上也必定有錫珠產(chǎn)生。
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